PCB电镀中危害电镀工艺品质的因素有哪些

PCB电镀中，主盐就是指镀液里能在负极上堆积出所规定涂层金属材料的盐﹐用以出示金属离子。镀液中主含盐量务必在一个适度的范畴﹐主含盐量增

一些状况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则涂层晶体粗壮﹐因而﹐要选用络合作用正离子的镀液。得到 络合作用正离子的方式是添加络合剂﹐即能络合作用主盐的金属离子产生络离子的化学物质。络离子是一种由简易化学物质相互影响而产生的“分子结构化学物质”。在含络离子的镀液中﹐危害电镀工艺实际效果的主要是主盐与络合剂的相对性成分﹐即络合剂的分散量﹐而不是肯定成分。

缓冲剂就是指用于平稳水溶液ph酸碱度的化学物质。这类化合物一般是由弱酸性和弱酸性盐或碱性和碱性盐构成的﹐能使水溶液碰到碱或酸时﹐水溶液的pH值变化幅度缩少。

防腐剂就是指不容易显著更改涂层导电率﹐而能明显改进涂层特性的化学物质。依据在镀液中起着的功效﹐防腐剂可分成﹕抛光液﹐平整剂﹐和抑雾剂等。

镀液里能推动阳极氧化活性的化学物质称阳极氧化活性剂。阳极氧化活性剂的功效是提升 阳极氧化刚开始钝化处理的电流强度﹐进而确保阳极氧化处在活性情况而能一切正常地融解。阳极氧化活性剂成分不够时阳极氧化融解异常﹐主盐的成分降低较快﹐危害镀液的平稳。比较严重时﹐电镀工艺不可以一切正常开展。

危害电镀工艺品质的要素

电镀工艺可以用不一样金属材料电镀工艺，热镀锌、电镀镍、不锈钢等。

PH值、防腐剂、电流强度、电流量波型、溫度、拌和速率这些。
编辑：hfy