PCB板蚀刻工艺说明

　　PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟，是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分，正片工艺使用固定的锡保护线路，负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路。用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘是畸形的。到线每增高0.0254mm，其边缘就会产生一定的倾斜。为了保证足够的间距，导线的间隙总是按每条预先设定的导线最近点进行测量的。为了在导线的空缺处产生更大的间隙，对盎司的铜进行蚀刻时需要花更多的时间。这就是所谓的蚀刻系数，在制造商不提供清楚的每盎司铜最小间隙列表的前提下，了解制造商的蚀刻系数。对于计算每盎司铜的最小能力是非常重要的。蚀刻系数也影响到制造商的的环孔。传统的环孔尺寸是0.0762mm的成像+0.0762mm的钻孔+0.0762的层叠，总共为0.2286，。蚀刻或者蚀刻系数是指定工艺等级的四个主项之一。

　　为了防止保护层脱落并满足化学蚀刻的工艺间距要求，传统蚀刻规定导线间的最小间距不得低于0.127mm。考虑到在蚀刻过程中会出现内腐蚀和咬边的现象，导线的宽度应当增大。这一数值是由同层的厚度决定的。铜层越厚，蚀刻导线之间和保护涂层下铜所花费的时间就越长。以上，有两个数据是化学蚀刻必须考虑的：蚀刻系数---每盎司铜蚀刻的数目；每盎司铜的最小间隙或间距宽度。