PCB焊盘不上锡和出现过孔不通的情况分析

　　收到板厂制作的PCB板子后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？

　　一：焊盘不上锡

　　主要有以下6个原因：

　　1、设计原因

　　焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

　　2、操作原因

　　焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够

　　3、储藏不当原因

　　①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

　　③沉金板长期保存

　　4、助焊剂的原因

　　①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

　　②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

　　③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

　　5、板厂处理原因

　　焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

　　6、回流焊的原因

　　预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有熔化

　　二：过孔不通

　　主要有以下4个原因：

　　1、钻孔时引起的不良

　　板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来

　　2、沉铜引起的不良

　　沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

　　（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）

　　3、线路板过孔需要过大电流

　　未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜

　　4、SMT锡质量及技术引起的不良

　　焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良

　　以上品质分析只为普及知识，对品质问题进行分析，具体品质以工厂确认为准。