PCB压合过程中的常见八大问题

　　PCB压合过程中经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢？下面就跟着小编一起来了解下。

　　一、白显露玻璃布织纹

　　解决方法：

　　1、降低温度或压力；

　　2、降低预压力；

　　3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间；

　　4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。

　　二、起泡

　　解决方法：

　　1、提高预压力；

　　2、降温、提高预压力或缩短预压周期；

　　3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调；

　　4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量；

　　5、加强清洁处理操作力；

　　6、提高预压力或更换粘结片；

　　7、检查加热器match，调整热压模温度。

　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶

　　解决方法：

　　1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平；

　　2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。

　　四、内层图形移位

　　解决方法：

　　1、改用高质量内层覆箔板；

　　2、降低预压力或更换粘结片；

　　3、调整模板。

　　五、厚度不均匀、内层滑移

　　解决方法：

　　1、调整到总厚度一致；

　　2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

　　六、层间错位

　　解决方法：

　　1、控制粘结片的特性；

　　2、板材预先经过热处理；

　　3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

　　七、板曲、板翘

　　解决方法：

　　1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；

　　2、保证固化周期；

　　3、力求下料方向一致；

　　4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的；

　　5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。

　　八、分层、受热分层

　　解决方法：

　　1、层压前，烘烤内层以去湿；

　　2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；

　　3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；

　　4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；

　　5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。