PCB夹膜产生的原因及解决方法

　　随着PCB行业的快速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展，一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题，PCB夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

　　产生的原因：

　　1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

　　2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

　　解决方法：

　　1、增加抗镀层的厚度

　　选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

　　2、板件图形分布不均匀，适当降低电流密度（1.0~1.5A）电镀

　　在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，因此对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。