PCB柔性线路板结构介绍 FPC通用焊接工艺

PCB柔性线路板的基本结构介绍

近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的柔性PCB板被越来越多的采用，而许多人对FPC的结构并不太了解。

从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。

首先说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶材料的要贵很多，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

有胶软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶材料。我们也主要以有胶材料为例分析FPC柔性电路板的结构。

与刚性PCB板相同，FPC软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

FPC通用焊接工艺

目前FPC厂家软板的通用焊接工艺有两种，一是锡压机压焊，二是人工拖焊。一般推荐使用锡压机压焊，优点是：焊接平整、少虚焊、短路等不良。缺点是：成本高、板材设计需考虑元件排版。

下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺：手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC焊接，建议使用OKi烙铁和a锡线。

FPC焊接的主要顺序为：FPC粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。

FPC粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。

FPC厂家软板的主要控制时间和位置

1、时间：上锡前，必须将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊；

2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。

FPC厂家软板的送锡拖焊主要控制四点：

1、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间；

2、温度：290-310摄氏度；

3、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好；

4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。