FPC电路板设计时，需要处理的几方面因素

FPC不仅仅具备电路板设计性能，在应用领域当中，有着举足轻重的作用，诸如常见的电路板焊接、LED节能电路板制作以及电路板维修等等，可以说，如今的FPC已经渗透到各行各业，因此，掌握FPC设计原理已显得尤为重要。

FPC材料在设计上，大体可分为以下几方面：

一、样式

首先务必预设出基本的路线，其次再预设出FPC的式样。认为合适而使用FPC的主要端由不外是想要小规模化。惯例须先表决出机器的体积和式样。当然机器内关紧的元件位置仍须优先订出（例：相机的快门，灌音机的感应磁头等），若订定好了在这以后，纵然可能须施行多少的改正时亦可不需要大幅度的改变。表决出主要零件类位置后，其次该表决配线的形态。首先应先表决需求往返骫骳运用局部，不过FPC除开软件性以外当具备多少的刚性，故没有办法真正正好紧贴机器的内沿，因为这个，需预设与已销许的空隙因应。

二、电路

电路配线方面限止较多，特别是需往返骫骳局部，若预设不合适将大幅减低其生存的年限。需往返骫骳运用局部原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂必须用双面FPC时，应注意以下各点：

1、看是否能无须贯形成空洞（电路板维修常识）。由于贯形成空洞的电镀会对耐折性有不好影响。

2、要不是用贯形成空洞的话，则在骫骳局部的贯形成空洞不需要镀铜。

3、以单面板FPC额外制造骫骳局部，而后再和双面FPC二者互相结合。

三、电路图案要领

我们已了解FPC知识，那么在设计时也应考虑机器的性能和电路板的绝缘性。

1、电流容积，热预设计

导体局部所认为合适而使用的铜箔厚度和电路所承担的电流容积和热预设都相关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一朝发热后，导体电阻值会升高。在双面贯形成空洞建构上，镀铜的厚度亦可减低电阻值。还预设上需比容许电流更要凌驾20~30百分之百宽绰富裕余度的电流量。但其实的热预设除上诉因素外，亦和电路疏密程度，周边温度，散热特别的性质等相关。

2、绝缘性

影响绝缘特别的性质的因素众多，不似导体电阻值般的牢稳。普通的绝缘电阻值当表决都有预先干燥之条件，但实际运用在电子摄谱仪上并干燥手绩，故其一定包括相当的养分。聚乙稀（PET）比POLYIMID吸湿性矮半截，故绝缘特别的性质很牢稳，若用当保证人养软片加上抗焊印刷后，养分减损后，绝缘特别的性质比起PI而言高众多。

总的来讲，FPC电路板在设计时，必须处理好以上几方面因素，这样设计出的电路板才具备高效的传输性能和可控性能。