SMT加工表面贴装对PCB的要求

　　一、PCB外观的要求线路板表面光滑平整，不可有翘曲或高低不平。否则基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良情况。

　　二、热膨胀系数的关系元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。

　　三、导热系数的关系。

　　四、耐热性的关系耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，PCB基板表面无气泡和损坏不良。五、铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm。

　　六、弯曲强度要达到25kg/mm以上。

　　七、电性能要求。

　　八、对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，PCB表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。