PCB多层电路板加工工艺类型

　　1、表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理（OSP），松香处理等。

　　2、可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

　　3、阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等

　　4、字符颜色：白色、黄色、黑色等

　　5、镀金板：镍层厚度：〉或=５μ

　　6、喷锡板：锡层厚度：〉或=2.5-5μ

　　7、V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

　　8、特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模块板，主板等