SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI的作用

　　焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。

　　SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。

　　SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。

　　由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化，因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量，高性能的PCB，同时控制返工成本。

　　SPI经历了从2D到3D功能的演变。3D捕获打印的焊膏的高度（对于Z轴，也称为“Z”），这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。3DSPI与自动光学检查相结合，使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。

　　因此，认真对待交货时间，成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行，从而生产出最高质量的PCB。