PCBA的修复方法及步骤

　　在SMT贴片加工的生产和使用过程中，由于整个PCBA制造过程和使用过程中出现的问题，会导致加工误差、使用不当、元器件老化等问题的发生。因为很多产品不需要全部替换。这就需要对内部电路板进行一定的维修和保养。然后涉及到电路板的维修！

　　一般情况下，加工厂的维护技术会执行以下操作。

　　1.检查组件

　　当产品需要在SMT贴片加工厂进行修复时，首先需要确定每个焊点的组件是否存在错误、泄漏和倒置。确认no材料的真实性也是一种需要考虑的情况。不是所有的都比华北强。如果排除了错误、泄漏、倒置和真实性等问题，可以得到一个有故障的电路板，首先检查电路板是否完好，各部件是否明显烧坏并正确插入。

　　2.焊接状态分析

　　电路板的缺陷基本上80%是焊点的缺陷。焊点是否全面、是否有异常，首先，请参阅ISO9001质量体系管理标准，和各种SMT加工焊接质量标准，检查是否有缺陷焊、假焊，短路，铜的皮肤是否明显提高和其他肉眼可见的缺陷。如果有，你需要修复这个产品的缺陷点，如果没有，你可以进行下一步！

　　3.组件方向检测

　　在这个环节中，我们基本上排除了一些肉眼可见的缺陷。现在我们必须仔细检查二极管、电解电容器等。电路板上使用最多的元件，还有其他规定的方向，或者正极所需要的元件的负极是否插错了方向？

　　4.零件工具检验

　　5.如果所有的肉眼都判断没有问题，此时我们需要借一些辅助工具。最常用的SMT贴片加工工厂是用万用表直接测量电阻，电容，三极管和其他组件，使用万用表检查最重要的就是检查这些组件的电阻值是否不符合正常的价值，变得更大或更小，电容是否开放、电感是否开放等。

　　5.接通电源的测试

　　以上工艺完成后，基本消除了零件的常规问题。接通电源后，不会因短路或桥接而造成线路板烧蚀损坏。打开电源，检查电路板相应功能是否正常