pcb线路板线路板的胶片和全片有什么区别

　　pcb线路板线路板的胶片：通常是人们讲的tentover加工工艺，其应用的药水为酸碱性蚀刻工艺胶片是由于胶片照片制做出去后，要的路线或铜面是全透明的，而不可以的一部分则为灰黑色的，通过路线加工工艺曝出后，全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化，接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走，因此在蚀刻工艺加工工艺中仅咬蚀湿膜冲走一部分的铜泊（胶片照片灰黑色的一部分），而保存湿膜未被冲走归属于我们要的路线（胶片照片全透明的一部分）

　　pcb线路板线路板的全片：通常是人们讲的patTri加工工艺，其应用的xian药水为偏碱蚀刻工艺全片若以胶片照片看来，要的路线或铜面是灰黑色的，而不可以一部分则为全透明的，一样地通过路线加工工艺曝出后，全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化，接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走，随后是电镀锡铅的加工工艺，把锡铅镀在前一加工工艺（显影液）湿膜冲走的铜表面，随后作去膜的姿势（除去因阳光照射而硬底化的湿膜），而在下一个加工工艺蚀刻工艺中，用偏碱xian水砍断沒有锡铅维护的铜泊（胶片照片全透明的一部分），剩余的便是我们要的路线（胶片照片灰黑色的一部分）

　　全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的，全片：加工工艺便是（两面线路板）切料-打孔-CCP（一次性电镀工艺也叫加厚型铜）-路线-二铜（图型电镀工艺）随后走SES线（退膜-蚀刻工艺-退锡）胶片：加工工艺便是（双面线路板）切料-打孔-CCP（一次性电镀工艺也叫加厚型铜）-路线（不通过二铜图型电镀工艺）随后走DES线（蚀刻工艺-退膜）