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PADS的热分析性能介绍

时间：2019-10-15 07:06

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作者：admin

标签： PCB  PADS  元器件 

导读：与组件变得更快和更强大的PCB设计更加密集,董事会热衰竭的风险高。垫可以帮助你发现热点、过热组件和其他热的问题在设计过程中。...

pcb设计中使用更快更强的元器件更为密集，且板的散热风险更高。pads可以帮助您找到设计过程中的热点、过热组件和其他热点问题。

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