pcb设计中的激光测量方式有何优势

我们知道覆铜板是PCB工业的基础材料，每个制造商都对覆铜板厚度有严格的要求，因为它的厚度直接影响PCB板的特性阻抗。目前，国内绝大部分覆铜板生产商都采用接触式测量方式，有些是在线测量，有些为离线抽检。随着对质量要求的提高，激光测量方式渐渐地被大家所认识，并被应用到生产线上。它的优点是传统的测量方式所无法达到的：

1、无需停顿，连续测量，提高生产率；

2、非接触，被测物体表面无损伤；

3、快速的数据处理能力为在线控制提供了可能；

4、客观和可重复产生的测量结果不受操作者的影响；

5、强大的数据处理为R&D提供了可靠的支持；

6、通过对误差的限制和生产力的提高使得制造商获利。

OPTEX针对覆铜板测量的解决方案是三点式的，并且带有自动校正系统。

上述系统可根据客户的实际需求增加或减少测量点。这种差式测量方式的测量精度不受传送带速度和板材的垂直跳动影响，同时OPTEX激光传感器测量也不受板材表面颜色或纹理的影响。所以该系统能获得稳定而准确的测量数据。