PCB热问题的解决方案分析

无需猜测您的电路板是否存在热问题 – 导出到 HyperLynx® Thermal 并快速运行一次仿真，便能立见分晓。默认的元器件功率耗散在评估电路板的热分布上相当有效，并且还可以随时添加更详细的模型以提高精度。所有仿真均使用包含元件高度的三维模型，以便对通过电路板的热流所产生的效应进行正确的建模。您可以通过添加将电路板连接到热底板的散热片、螺丝或楔形锁紧器，或者通过改变气流，来针对热问题分析可能的解决方案。