夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人，夏季是焊膏受潮，冬季是元件防静电。焊锡珠现象为表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，尤其在夏天由于空气中湿度大、气温高，一不注意，焊膏受潮，极易产生大量焊锡珠。夏季生产请特别注意以下几点：

一、焊膏从低温箱取出后，千万不要马上开盖！在室温下至少放置6小时以上，使焊膏充分回温与室温一致后方可开盖。否则温度较低的焊膏与夏季湿热的空气一经接触，将在焊膏的表面凝结大气水分，一搅拌水分就全部混入焊膏之中。在回流焊接加热至较高的温度时，焊膏内的水分将在极短时间内几十几百倍气化膨涨而产?quot;爆炸"现象，焊膏被炸的四处皆是，温度再升高至溶点以上，这就出现了您极不愿意见到的如同痱子一般的锡珠泛起现象。知道这个道理以后，你自然也要注意另外几个问题，如:夏季印刷工作不要直对空调冷风；印刷工作应远离门窗，不要被室外的湿热气流吹着等等。

二、印刷板暴露在空气中时间较长或贮存时真空包装破损漏气等情况，板子会受潮，建议印焊膏前在120度左右温度下对板子烘干处理。时间视板子的厚度及潮湿度决定。

三、每次使用在取出一定量的焊膏后请尽快盖紧盖子。盖好盖子的标准是：内盖用力向下挤压，将盖子与焊膏之间的空气全部挤出去，使焊膏与空气充分隔绝，以防吸潮和氧化（氧化也是产生大量焊珠的主要原因之一）。再盖好外盖双重保护。剩余焊膏最好单独存放，不和未用过的焊膏混合，以免交叉污染。

四、取出的焊膏要在尽量短的时间印完。印刷工作要连续进行，最好是将一天或半天内所要焊接的板子一气全部印完，不边焊边印，焊膏印好后在符合工作环境标准的条件下（具体见SMT设备工作环境要求）6小时内都可以做贴片工作。

五、开封的焊膏由使用人个人保管，以防他人误在低温下开盖，使焊膏凝上水气造成报废。必要时，盖子贴上封条，责任明确，万一出现锡珠现象也便于分析，查找原因。