| 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 | 特点 | | (1) | 有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层）
·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。 | | (2) | 可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。 | | (3) | 在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。 | | (4) | 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。 | | (5) | 可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。
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| 类型 | 可折叠型 | 飞线型 | | 基底最小厚度*1 | 0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］ | | 最小线宽度/间距 | 0.1／0.1mm | | 最小通孔直径 | φ0.2mm | | 最小通孔区域直径（通孔） | ［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.5mm | ［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.65mm | | 最小通孔区域直径（盲通孔） | ［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm | | 最小通孔区域直径（内置通孔） | ［内层］φ0.5mm | | 焊接强度 | 多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层 | | 表面终饰 | 热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜） | | 安全标准（UL认证） | (94V-0) |
| | 高级弯曲PCB的结构（6层为例） |  |
| 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 |
| 特点 | | (1) | 多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。 | | (2) | 实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。 | | (3) | 实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。
（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。） |
| 类型 | Ｆ１（ 5～8层 ）
| | 层数 | 硬核层每面1
层 | | 核心层结构 | 3～6层（聚酰亚胺，FR-4） | | 板最小厚度 | 0.8mm（6层）， 0.87mm（8层） | | 通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | | 层叠通孔 | ー | | 凹通内置通孔 | 可提供 | | 内置通孔直径 | φ0.2mm | | 最小线宽度/间距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | | CSP可安装间距 | 0.8mm | | 安全标准 | 94V-0 （等待UL认证） |
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| 复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。 |
| 特点 | | (1) | 可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 | | (2) | 凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。 |
| 类型 | Ｒ１（ 4～10层）
| Ｒ２（ 6～10层）
| | 层数 | 硬核层每面1
层 | 硬核层每面2
层 | | 核心层结构 | ２～8层（FR-4, FR-5） | ２～6层（FR-4, FR-5） | | 板最小厚度 | 0.48mm， （6层）
0.6mm ， （8层） | 0.56mm， （6层）
0.62mm ，（8层） | | 通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm | | 层叠通孔 | ー | φ0.15mm/φ0.35mm | | 凹通内置通孔 | 可提供 | | 内置通孔直径 | φ0.2mm | | 最小线宽度/间距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | | CSP可安装间距 | 0.8mm | 0.5mm | | 安全标准（UL认证） | 94V-0 |
| 夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。 |
| 特点 | | (1) | 符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。 | | (2) | 从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。 | | (3) | 柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。 |
参数
| 总体规格 | 设计模式宽度
| 4层 | 6层 | 8层 | | 最小总厚度 | 0.35mm | 0.45mm | 0.6mm | | 设计模式宽度 | 内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm） | | 设计模式间距 | 内层：0.1mm、 外层： 0.1mm | | 通孔种类 | 整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH | | 通孔区域直径 | φ0.2mm（终饰） | | 终饰加工（表面） | 热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂 |
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| 多层PCB | 双面PCB/其他
| | ●细微孔PCB | ●低散热率 | ●细微孔PCB | ●孔上芯片PCB
（可安装芯片）
| ●低电感PCB | ●抗漏电PCB | | ●无卤素 | |
柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型
和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。 |
| 特点 | | (1) | 可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。 | | (2) | 可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。 |
| 层数 | 单面
| 双面通孔 | | 衬底材料 | 聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺 | | 设计模式宽度 | 0.02 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) | | 设计模式间距 | 0.04 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) | | 通孔/焊盘直径 | － | φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) | | 覆盖层 | 聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊 |
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| ★系列 | | 多层柔软型PCB | 双面柔软型PCB | 单层柔软型PCB
| 刚性弯曲型PCB
| | 单面高精度柔软型PCB | 双面高精度柔软型PCB |
| ※其他系列
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