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干膜SLOT 孔封孔能力探讨

时间:2006-04-16 21:49

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作者:admin

标签: 能力探讨  干膜SL 

导读:干膜SLOT 孔封孔能力探讨- 广东省惠阳市科惠电路有限公司工程师肖沙一、 前言:...

广东省惠阳市科惠电路有限公司工程师肖沙

一、 前言:

干膜盖孔穿孔是一普遍存在的难题,涉及较复杂的原因,穿孔会留下干膜碎,在显影过程中易粘到板面,导致开路报废,易穿孔的主要为Slot 孔,Slot

孔指椭圆形的NPTH,Slot 孔的作用是PCBA 的工具孔,精度要求较高,不能在孔内有残铜,如穿孔则会导致孔内残铜影响安装,本文对Slot 孔封孔能力

进行探讨。

二、Slot 孔穿孔现象描述:

1. Slot 孔穿孔指Slot 槽上所盖的干膜在干膜制程中出现破裂。(如图)

2. Slot 槽干膜破裂有大有少,大的整个孔壁均无干膜,小的破洞只有“针眼”大小。

三、SLOT 穿孔原因探讨:

造成SLOt 孔穿孔的原因多种多样,有干膜本身延展性的不足,有制程的参数不稳定,不匹配等,以下为Slot 孔穿孔的鱼骨图:

四、试验设计:

由于制造过程中,大多数Slot 孔穿发生在薄板(32mil 以内板厚)鉴于此,本着“对症下药”的原则,设计如下条件进行验证:

4.1.干膜厚度:1.5mil

板厚:16mil,20mil,24mil,32mil

数量:各6PNL

尺寸:20″*16″

一组SLOT 孔尺寸:

a(mm)b(mm)
2.55678
36789
3.578910
478910
5891011
5.5891011
69101112

其它条件:辘板方向与SLOT 长方向垂直,(下称垂直)辘板温度90℃,辘板压力:3.5bar,出板温度53℃,冲板压力1.7bar。结果如下:

SLOT 孔短轴长mm辘板方向总孔数不同板厚的穿孔数总穿孔数比例
16mil20mil 24mil32mil
2.5垂直384210030.78%
3 垂直384322071.8%
3.5垂直384412182.1%
4垂直384312171.8%
4.5垂直38410752236%
5垂直38418643318.1%
6垂直38414742277.0%
Total//5425198106/

  

分析:将破孔率和SLOT 孔短轴长度绘成以下二维图:

由上图可以看出两者关系曲线的拐点出现在点(4,1.8),证明干膜封薄SLOT 孔板的能力为短轴长为4mm(长轴长度不限)。由于辘板方向与Slot 长方向垂直,即压辘在Slot 孔上停留时会使干膜变薄,停留时间越长,则干膜越易变薄,相应地越易破裂穿孔,因长方向与辘板方向平行,它的长短对压辘停留时间无影响,故长轴的长度不影响破裂穿孔。

4.2.寻找较佳的生产条件:

在4.1 的基础上,试验薄板封Slot 能力为4mm(辘板方向宽度)但即使在这样的条件下约有2%的穿孔比例,于是不得不进行其它制程参数的试验,以下为不同参数的试验情况:

A.条件:辘板机压力:3.5bar,出板温度53℃,冲板压力:1.7bar,见表二;

B.条件:辘板机压力:3.5bar,出板温度:42℃,冲板压力:1.7bar,见表三;

C.条件:辘板机压力:3.5bar,出板温度:53℃,冲板压力:1.2bar,见表四;

D.条件:辘板机压力:4.0bar,出板温度:53℃,冲板压力:1.7bar,见表五;

E.条件:辘板机压力:3.5bar,出板温度53℃,冲板压力:1.7bar,见表六。

(表二)

总Slot 孔数辘板方向干膜厚度穿孔数比例
2688垂直1.5mil1063.94%
2688垂直2.0mil00

(表三)

总Slot孔数辘板方向出板温度穿孔数比例
2688垂直53℃1063.94%
2688垂直42℃893.3%

(表四)

总Slot 孔数辘板方向冲板压力穿孔数比例
2688垂直1.7bar1063.94%
2688垂直1.2bar491.82%

(表五)

总Slot 孔数辘板方向辘板压力穿孔数比例
2688垂直3.5bar1063.94%
2688垂直4.0bar1214.5%

(表六)

总Slot 孔数辘板方向穿孔数比例
2688垂直1063.94%
2688平行1977.3%

初步结果:由以上几表可以看出,冲板压力、辘板方向以及干膜厚度对SLOT 穿孔影响较大。冲板压力大,直接作用于干膜上的冲击力变大,使得干膜更易破裂,而干膜厚度的增加,干膜的延展性,抗冲击力均变强,不容易破裂。

4.3.较佳生产条件验证:

在4.2 的试验基础上,得出干膜厚度,辘板方向,冲板压力是影响Slot 孔穿孔的关键参数,为进一步确认,就必须进行批量生产的验证,以下为批量生产的验证结果:

A.辘板方向:表七

数量(PNL)辘压出板温度冲压辘板方向穿孔数比例
703.553℃1.8barSLOT孔长方向与贴膜方向平行2231.4%
703.553℃1.8barSLOT 孔长方向与贴膜方向垂直68.56%

B.冲板压力(辘板方向与SLOT 孔长方向垂直):表八

数量(PNL)辘压出板温度冲板压力穿孔数比例
2803.553℃1.7bar3010.7%
2803.553℃1.2bar4 1.4%

C.曝光能量:表九

数量(PNL)辘压出板温度冲板压力曝光能量穿孔数比例
4203.554℃1.7bar7格露铜276.43%
3503.553℃1.7 bar7 格露铜113.14%

D.出板温度:表十

数量(PNL)辘板温度出板温度辘板压力曝光能量冲板压力穿孔数比例
75105℃43℃3.58 格露铜1.7 bar1520%
70115℃50℃3.58 格露铜1.7 bar1724.28%

E.干膜厚度:表十一

数量(PNL)板厚干膜厚度出板温度辘板压力爆光能量冲板压力穿孔数比例
2416mil-32mil2mil52℃3.5bar8 格露铜1.7 bar00
2416mil-32mil1.5mil51℃3.5 bar8 格露铜1.7 bar416.7%

F.板料厚度:表十二

数量(PNL)板厚出板温度辘板压力曝光能量冲板压力穿孔数比例
28059mil52℃3.5bar 8 格露铜1.7 bar3010.7%
15324mil54℃3.5bar8 格露铜1.5 bar9739.8%

G.冲板机比较:表十三

数量(PNL)机号辘板压力出板温度穿孔数比例
701# 3.5bar54℃57.1%
702#3.5bar54℃2 2.9%
703#3.5bar54℃912.9%

五、分析:

5.1.由表七可知,贴膜方向与SLOT 孔穿孔关系较密切,当SLOT 孔长方向与贴膜方向垂直时,辘板机压辘覆盖干膜时在SLOT 孔上停留时间越长,干膜局部变得越薄,越易穿孔,故生产操作中可使贴膜方向与Slot 长方向垂直,尽量减少干膜上压辘的停留时间,在条件优良的情况下,可适当提高辘板的速度,也能收到相似的效果;

5.2.由表八可以看出,降低显影压力可以有效减少冲穿孔的发生,降低显影压力,大多厂家会担心有其它副作用,如显影不洁导致的电镀不良等,但本厂冲板压力即使降至1.2bar 的情况下,其做板的质量跟正常压力1.8bar 相比,并无特别的差异,如下表:

数量(PNL)冲板压力水洗压力显影点菲林碎后胶
1401.7 bar1.7 bar48%11
1401.2 bar1.7 bar48%12

从上表可以看出,只要在该冲板压力下显影点控制在规定范围以内,降低冲板压力(水洗压力不变),对做板质量影响不大;另用两款生产板降低显影压力1.2 bar 冲板,共批量试板1400PNL 板,穿孔数(PNL)36,比例为2.6%;5.3.从表九和表十可以看出,升高曝光能量和降低出板温度对冲穿孔影响不是太

大;

5.4.从表十一中可以看出,增加干膜厚度可以有效减少薄SLOT 孔板的穿孔,但干膜厚度增加会导致成本的大幅增加,这不易被接受;

5.5.表十二说明薄板的SLOT 孔比厚板的SLOT 孔容易破孔,由于薄板在贴膜过程中Slot 孔两边,粘附在一起,受两边热辘同时加热变薄更快,更易穿孔;

6.表十三说明三台冲板机的冲穿孔比例亦不一样,对比三台机的显影段,差别在于喷嘴的不同,锥形喷嘴比扇形喷嘴更容易导致穿孔的出现。

六、结束语:

通过上述试验,可以得出下述结论:

6.1 薄板SLOT 孔封孔能力为:短方向为4.0mm,长方向不限(板厚32mil 以下);

6.2 贴膜方向与SLOT 孔长方向垂直时能减少SLOT 孔穿孔;

6.3 显影点正常的前提下降低显影压力可减少SLOT 孔穿孔;

6.4 薄板可以用厚度为2.0mil 的干膜辘板以降低穿孔率。但由于成本太高并不适合采用。

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