全球最实用的IT互联网信息网站!

AI人工智能P2P分享&下载搜索网页发布信息网站地图

当前位置:诺佳网 > 电子/半导体 > PCB设计 >

电镀镍金板不上锡原因分析

时间:2006-04-16 21:56

人气:

作者:admin

标签: 原因分析  电镀镍金 

导读:电镀镍金板不上锡原因分析- 电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整: 1. 电...

  电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:

  1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;  

  2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至最佳值,过高应力大,过低度层孔隙率高;  

  3 .金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;

  4 .后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,最好不要放在电镀车间内!  

  5 .其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水 / 自来水,循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用,因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物!  

  最好配合化学分析检查!


温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
相关阅读
本类排行
相关标签
本类推荐

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

Copyright © 2025-2035 诺佳网 版权所有 备案号:赣ICP备2025066733号
本站资料均来源互联网收集整理,作品版权归作者所有,如果侵犯了您的版权,请跟我们联系。

关注微信