FCCL胶粘剂生产配方和工艺

柔性电路板用基材中胶粘剂的生产配方和工艺每个公司都不一样,目前市场上胶粘剂的生产配方和工艺已经被炒作到50-100万元人民币,胶粘剂的生产配方和工艺在全世界分两大系列.

1.压克力胶粘系(丙烯酸,acrylic resin),主要使用国家或地区有美国,中国大陆,代表公司有美国的杜邦,罗捷士,思高;中国的湖北华烁,深圳华弘以及九江福莱克斯等.

2.环氧树脂胶粘系(epoxy resin),主要使用国家或地区有日本,韩国,中国的***省,代表公司有日本的有泽,旗胜,尼康,韩国的韩华,***台虹,雅森,宏仁等


环氧树脂聚酰胺柔性胶
生产配方:
双酚A型环氧树脂(环氧当量182~194)
醇溶性聚酰胺 7.5
丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物弹性体 3
二氨基二苯基甲烷 10
甲醇-甲苯溶剂 适量
生产工艺:
将50份黏度为10.0~15.0Pa.s, 环氧当量182~194的双酚A型环氧树脂(Epikote 828),7.5份癸二酸-1,6-已二胺-六氢-2H-吖庚因(氮杂艹卓-2-酮-1, ,6-已二胺-已二酸缩聚物)(醇溶性聚酰胺),3份丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物弹性体(Kraton G FG1901X)和10份二氨基二苯基甲烷溶于甲醇-甲苯溶剂中,得到柔性黏合剂.


由PCB论坛网网友wkh9080提供