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计算机板卡清洗生产中的ODS替代技术

时间:2006-04-16 21:08

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标签: 替代技术  计算机板 

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计算机板卡清洗生产中的"ODS"替代技术

上海电子计算机有限公司   印鼎铨

上海东海电脑股份有限公司(1998年从原建厂于1996年的上海电子计算机厂分立出),是上海长江计算机(集团)公司的骨干企业,也是我国专业性生产电子计算机的大型企业之一。早在86年起先后经过二期技术改造,投资共500多万美金,从国外引进配套了先进的自动贴装、插装、焊接和清洗生产线。至96年我公司形成了年产微机5万多台和装焊板卡50万块的生产能力。
     计算机的各种板卡在经过再流焊、波峰焊和补焊后,往往需要作多次焊后清洗。由于焊接过程中一般都是使用松香基型活性助焊剂及其制品(锡膏、焊丝等),按常规焊后最有效的清洗方法是采用氟利昂“CFC-113”作汽相清洗。由于我公司在引进微机生产线时,跟踪国外计算机行业先进的生产技术,即计算机的板卡在波峰生产中普遍采用水溶性(WS)助焊剂,印焊后清洗则采用全水清洗的特点,因此当时在引进波峰焊设备时同步配备有美国H0LLS公司生产的在线式全水清洗机(框架式传送带)。引进生产线投产后,绝大多数的计算机板卡在波峰焊生产时采用WS助焊剂,在焊后立即用水清洗机作清洗生产。因此从大生产的的一天开始就避免使用大量属“0DS”的CFC-113清洗剂(现在换算约每年可替代十余吨CFC-113)。
    90年后,由于SMT技术在我公司的开发应用,原有设备已不能胜任。于1995年我公司又白费引进了美国ELECTROVERT公司的新一代“HYDR0-STATl0N222SMT在线式全水清洗机,另配备制水量为每小时1.5吨的反渗透清洗水源。与老的清洗机相比,由于新的清洗机是网式传送带,生产效率极高。又因该机具有强力喷淋系统,能冲洗掉表面安装电路(SMD)主体底部的助焊剂残余物。引进了新的全水清洗机后,使清洗产能和清洗质量都大大提高了一步。根据我公司的生产产量,全水清洗机的产能是相当富裕的,每天只工作一、二个小时就足够了。
    由于我们的清洗机未配备有皂化剂清洗功能,因此全水清洗有它的局限件、即只能用于水溶性系列助焊剂的焊后清洗。我公司的板级制造部由于生产能力过剩,除满足自己“东海微机”部分板卡的装焊生产任务外,还大量承接本市及华东地区的其他企业的印制板装焊生产任务。有些客户产品板中的元器件不适宜用水溶性助焊剂、或者在其工艺规定中禁止使用水溶性助焊剂,本公司自己的产品也有此类情况。因此在装焊生产中还得酌性使用松香基型活性锡膏、助焊剂和焊丝等,焊后还得采用“CFC-ll3”作汽相清洗。在97年前每年约消耗“CFC-113”7至10顿。0DS泄漏在大气中后会破坏臭氧层并形成空洞,其结果严重危及全球的生态环境。根据国际公约“蒙特利尔议定书”的规定,必须要在下世纪初完全淘汰0DS

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