沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系

沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系

      有资料介绍：“H2O2---H2SO4体系虽使用方便，甚至可以自动添加来调整浓度，但需要H2O2稳定剂及润津剂，价格不低，且微蚀速率较低，一般为0.5（0.6微米/分；而（NA2）2S2O8---H2SO4蚀刻液，微蚀铜速率较大，且较稳定，可以提供较合适的微观粗糙面，从而保证化学镀铜层热冲击不断裂。”请问是这样吗？因为我公司现在使用的就是 H2O2---H2SO4体系。生产出来的板子经过热风整平后，没有焊盘的孔，用手轻轻一抠，就脱落，可能与此有关，因此我想弄清楚这个问题，否则就很难开展工作。

       陈伟元：与沉铜的关系更大些

       bwy:当然跟沉铜的关系较大：主要是碱性除油后清洗不净，这是很有可能的。碱性除油后我们只有一道热水洗再加一道冷水洗，要是再加一道冷水洗就好了。因为热水洗槽又不能随时更换。要是除油后水洗不净的话，不仅污染微蚀槽H2O2---H2SO4体系，而且也会使微蚀效果变差，也会影响铜与铜之间的结合力。沉铜后的结合力可想而知。

       jiaopeng:应该是沉铜槽液本身出现问题或微蚀时间过短，而导致一次铜与沉铜层结合不良，再后续工序中出现铜层剥离。建议每班做一次微蚀速率，控制在30~50u"，并再生产过程中每小时添加2L双氧水。

欢迎进入讨论区：http://www.pcbinfo.net/pcbbbs/dispbbs.asp?boardID=3&ID=28576