全球最实用的IT互联网信息网站!
AI人工智能P2P分享&下载搜索网页发布信息网站地图
时间:2006-04-16 20:19
人气:
作者:admin
标签: 接的设置 焊盘与印
1. 当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。
2.从大面积地或电源线处引出的导线,长大于o.5mm,宽小于0.4mm。
3. 与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。
4.集成电路组件焊盘问的导线和焊盘引出导线。
上一篇:印制板电路设计时应着重注意的内容
下一篇:采用再流焊工艺时导通孔设置
如何识别常用元器件?
PCBA虚焊不再愁,诊断返修技巧全掌握
FCO5L02700033HDY00:27MHz差分晶体振荡器在高
PCB电路板设计中铺铜究竟如何发挥作用
PCB板的导体材料铜箔Copper Foil介绍
CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图
Copyright © 2025-2035 诺佳网 版权所有 备案号:赣ICP备2025066733号 本站资料均来源互联网收集整理,作品版权归作者所有,如果侵犯了您的版权,请跟我们联系。