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芯片后端设计与仿真有哪些步骤

后端设计与仿真芯片的后端设计与仿真是指在芯片设计流程中，将前端设计完成的电路布局、布线和物理实现等工作。这个阶段主要包括以下几个步骤：...

阅读全文2023-09-14

芯片设计中逻辑仿真和数字验证介绍

芯片设计的逻辑仿真和数字验证是芯片设计流程中非常重要的一环，它主要用于验证芯片的功能和时序等方面的正确性。下面是逻辑仿真和数字验证的一般...

阅读全文2023-09-14

芯片的前端设计包括哪些

芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和...

阅读全文2023-09-14

芯片设计的需求定义有什么

芯片的需求定义主要包括市场需求文档（Market Requirements Document，MRD）和产品需求文档（Product Requirements Document，PRD）。市场需求文档（MRD）是在芯片设计之...

阅读全文2023-09-14

贴装中电气组件故障

贴装中电气组件故障-电气故障是生产过程中容易遇到的，而且故障形式复杂多样，取决于设备的设计特点，难以一一列举，这里只介绍电气故障分析的基...

阅读全文2023-09-14

贴片机供料器选择

贴片机供料器选择-带式供料器是供料器中选择数量多、所占成本的部分，也是附件选择中关键部分。选择的一般经验为：不经常换线的供料器数量为多产品...

阅读全文2023-09-14

供料器与元器件包装的方式

供料器与元器件包装的方式-供料器（Feeder）也称为喂料器（如图所示），是贴装技术中影响贴装能力和生产效率的重要部件，也是贴片机主要的配件，以...

阅读全文2023-09-14

元器件的贴装性能

元器件的贴装性能-元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头...

阅读全文2023-09-14

贴片机检测调整

贴片机检测调整- 第二个问题是元件是否符合贴装要求。供应商提供的元器件并不能保证完全符合组装要求，同时元器件在运输、储存、装载及吸取过程中...

阅读全文2023-09-14

贴片机吸嘴与吸嘴选择支撑（PIN）

贴片机吸嘴与吸嘴选择支撑（PIN）- 生产贴装过程中出现异常现象，比如元件识别误差超出范围和元件装着率降低，这就需要考虑吸嘴是否出现异常，需要...

阅读全文2023-09-14

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