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哪些因素会影响pcb的价格

哪些因素会影响pcb的价格-FPC软板或硬板PCB的区别：通常FPC软板的制造成本要高于硬板PCB，FPC的加工成本也要高于硬板PCB。...

阅读全文2023-08-04

pcb的传输线结构分析方法

pcb的传输线结构分析方法- 传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径。），常见的传...

阅读全文2023-08-04

【华秋干货铺】PCB布线技巧升级：高速信号篇

如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要...

阅读全文2023-08-03

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性-虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸...

阅读全文2023-08-03

MOEMS器件技术与封装

MOEMS器件技术与封装-MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型（见表1），大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得显著发展。近...

阅读全文2023-08-03

印制线路板内层制作与检验

印制线路板内层制作与检验-电路板自其起源到目前之高密度设计，一直都与丝网印刷（Silk Screen Printing）－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为“印刷...

阅读全文2023-08-03

碳化硅功率器件封装的关键技术有哪些呢？

碳化硅功率器件封装的关键技术有哪些呢？-碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。...

阅读全文2023-08-03

PCB工艺的一些小原则

PCB工艺的一些小原则-线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，线间耐压为200V，因此，在中...

阅读全文2023-08-03

印制电路板DFM通用技术要求

印制电路板DFM通用技术要求-构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时...

阅读全文2023-08-03

PCB测试与设计规程

PCB测试与设计规程-通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当...

阅读全文2023-08-03

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