本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生硅通孔设计有...

本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封...

点击上方“蓝字”，轻松关注我们本文要点IPC器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为...

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Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPac...

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当质量和安全至关重要时，必须遵循正确的PCB标准。然而，对于试图开拓全球市场的公司来说，弥合不同标准之间的差距往往是一个挑战。如果想进军美国...

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EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8 PCB焊盘图案...