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波峰焊和回流焊的顺序及工艺流程介绍

波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。...

阅读全文2021-02-07

浅谈PCB弯曲和弯曲的原因

印刷电路板（PCB）的翘曲和扭曲通常位于错误识别的不合格的最高等级之中，因为它可能是最不了解的。设想一个完全平坦的刚性电路板作为标准是许多...

阅读全文2021-02-05

如何防止电路板中的电镀空洞

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板（PCB）上的孔。这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。对于两个或更多电路层的任何印刷电...

阅读全文2021-02-05

PCB设计如何判断是否使用哑光面漆

光泽度完成板不显示这一点; 然而，由于其高反射率，光泽阻焊膜在组装时可能会导致视觉系统问题。...

阅读全文2021-02-05

浅谈PCB生产过程的演变

什么是PCB板？印刷电路板何时首次投入使用？，PCB印刷线路板生产过程的演变。最终制定了将铜镀在钻孔壁上的工艺。这样可以让电路板两侧的电路进行...

阅读全文2021-02-05

PCB布局前和布局后仿真之间的区别

放置元件和PCB布线后对印刷电路板设计的仿真效果很好，但事先仿真效果更好。大多数高速印刷电路板（PCB）设计人员都熟悉模拟布局和布线电路板的性能...

阅读全文2021-02-04

设计PCB之前，应该考虑哪些点对电路进行故障诊

PCB设计过程中涉及到许多零零碎碎的注意点，以我多年的经验给出如下提示：一、一般提示 1、使重要节点可访问您将试图弄清为什么某些东西无法正常工...

阅读全文2021-02-04

如何进行微型PCB设计和制造

这里有一些技巧，可以帮助您了解如何进行微型PCB设计和制造。如今，基本电路板的尺寸减小将使设计人员将其PCB的尺寸减小一半，或减小到原始尺寸的四...

阅读全文2021-02-04

浅谈PCBA制造中的激光闪光分析设计

除非处理高功率PCB，否则热量管理通常不是主要考虑因素，因为在大功率PCB上，散热或散热至关重要。...

阅读全文2021-02-04

PCB设计上如何将IR压降降低

为了向当今的大电流，低压PCB上的负载提供指定的电源电压，设计人员必须通过了解可用的解决方案及其权衡因素，将IR压降降低。...

阅读全文2021-02-03

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