电子/半导体 / PCB设计

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东芝与MikroElektronika展开合作，为电机驱动IC开发

东芝与MikroElektronika展开合作，为电机驱动IC开发评估板-TC78H670FTG是一款双极步进电机驱动IC，可支持全步到1/128步的步进范围。...

阅读全文2020-08-06

Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程

Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程-从现场收集的生产数据来看，和其他的DI系统相比，对于传统油墨数字成像制程来讲，采用LUVIR®技术每次可以...

阅读全文2020-08-06

PCB板常见缺陷分析之电路板常见焊接缺陷

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹...

阅读全文2020-08-06

如何创建PCB 3D模型？不同应用场景下，如何进行

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中，使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况，将能够有效的帮助他们的工作。尤其现在PCB板的设计越来越复杂...

阅读全文2020-08-05

浅谈PCB中设计的时钟电路

浅谈PCB中设计的时钟电路-在一个电路系统中，时钟是必不可少的一部分。如人的心脏的作用，如果电路系统的时钟出错了，系统就会发生紊乱，因此在P...

阅读全文2020-08-01

PCB探针的七大种类

PCB探针的七大种类-PCB探针是电测试的接触谋介，属于重要的电子部件，是电子元器件连接导电的载体。PCB探针广泛用于测试PCBA的一种数据传送，导电接触...

阅读全文2020-07-25

多层线路板和单层线路板的区分_多层线路板怎么

多层线路板和单层线路板的区分_多层线路板怎么避免电磁干扰-拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板，反之就是...

阅读全文2020-07-25

电路板不易上锡的原因是什么

电路板不易上锡的原因是什么-电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂...

阅读全文2020-07-25

倒装铝基板的导热设计方式

倒装铝基板的导热设计方式-倒装铝基板由于其自身的构造，它的导热性能非常优良，单面缚铜，缺点就是器件放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按...

阅读全文2020-07-25

多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板有什

多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板有什么差别-随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路...

阅读全文2020-07-25

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