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DDR硬件设计要点都在这里

DDR硬件设计要点都在这里-有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。电源设计时，需要考虑电压，电流是否满足要求，电源的上电顺序...

阅读全文2023-12-18

关于如何控制PCB的控制走线阻抗？

关于如何控制PCB的控制走线阻抗？-没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太...

阅读全文2023-12-18

PCB表面处理工艺全汇总

PCB表面处理工艺全汇总-OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，...

阅读全文2023-12-18

PCB设计中常见的错误有哪些？

PCB设计中常见的错误有哪些？-硬件上很多电气特性直接受软件控制，但软件是经常发生意外的，程序跑飞了之后无法预料会有什么操作。设计者应确保不论...

阅读全文2023-12-18

PCB的制造方法

PCB的制造方法-在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路...

阅读全文2023-12-18

PCB设计点评EMC问题

PCB设计点评EMC问题-信号线做伴地处理，在板边缘铺地防止干扰对外辐射。信号线与其他不同类型的线最好用地线隔开，防止互相间的串扰。...

阅读全文2023-12-17

如何解决多层PCB设计时的EMI问题？

如何解决多层PCB设计时的EMI问题？-在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容...

阅读全文2023-12-15

混合信号PCB设计问题

混合信号PCB设计问题-应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电...

阅读全文2023-12-15

为大家讲解如何设计pcb多层板

为大家讲解如何设计pcb多层板-任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生...

阅读全文2023-12-15

EMC/EMI模拟仿真的薄弱环节PCB设计过程实例详解

EMC/EMI模拟仿真的薄弱环节PCB设计过程实例详解-在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及...

阅读全文2023-12-15

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