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胶片收缩问题原因分析!

胶片收缩问题原因分析!- 今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精...

阅读全文2006-04-16

PCB翘曲定义和预防

PCB翘曲定义和预防- 线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元...

阅读全文2006-04-16

等离子技术与集成电路

等离子技术与集成电路- 等离子技术与集成电路?? 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子...

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BGA的返修及植球工艺简介

BGA的返修及植球工艺简介- 一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD...

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线路板细线生产的实际问题- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍...

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再述：SMT生产工艺流程- SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回...

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CP和CPK介绍- CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力...

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何谓高密度印制电路板（HDL Board）- 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时...

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