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电镀双极化现象

电镀双极化现象- 当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时，...

阅读全文2006-04-16

PCB的安规要求

PCB的安规要求- 1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地...

阅读全文2006-04-16

SMT-PCB的設計原则

SMT-PCB的設計原则- 一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上...

阅读全文2006-04-16

印制板大生产的技术和管理

印制板大生产的技术和管理- （一）围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、...

阅读全文2006-04-16

线路板装配中的无铅工艺应用原则

线路板装配中的无铅工艺应用原则- 电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB...

阅读全文2006-04-16

回流焊的发展趋势

回流焊的发展趋势- 最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发...

阅读全文2006-04-16

针对无铅回流焊接工艺的思考

针对无铅回流焊接工艺的思考- 电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...

阅读全文2006-04-16

印制电路设计中的工艺缺陷

印制电路设计中的工艺缺陷- 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔...

阅读全文2006-04-16

PCB的冲裁

PCB的冲裁- 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加...

阅读全文2006-04-16

电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择

电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择- 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流...

阅读全文2006-04-16

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