长电科技开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案

长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案

行业风向标

【市场】在华半导体设备Q1销售额58.6亿美元，同比降23%

6月13日，SEMI的最新报告指出，2023年第一季度全球半导体设备销售额同比增长9%至268亿美元。相比之下，2022年第四季度销售额下滑3%。

“尽管宏观经济逆风和充满挑战的行业环境，第一季度半导体设备收入依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康，”SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

【市场】未来5年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%

6月13日，尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。Yole Group记录了与上一年相比，2022 年的先进封装的收入增长了约 10%。预计2022—2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。

标杆企业动态

【国外】恩智浦：人工智能创新实践平台正式启动

6月12日，恩智浦又于近日宣布，二期项目人工智能创新实践平台正式启动，再次见证了恩智浦进一步深耕国内市场、服务国内客户的决心和切实行动。创新实践平台的启动以及恩智浦强芯的续约，是恩智浦践行对国内客户的承诺、在国内持续投资的又一成果，使恩智浦能更好地服务本地市场和客户的需求。

【国内】芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段

6月18日，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

芯片动态

【国内原厂】兴威帆推出领先一代的晶振内置高精度RTC芯片SD8568

6月14日，深圳市兴威帆电子技术有限公司推出全新晶振内置的高精度RTC芯片SD8568。SD8568采用标准SOP8小封装形式，软硬件上可与8563全兼容，管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片，SD8568采用较先进的晶振内置设计方案，很好地解决晶振外置RTC谐振电容难匹配、潮湿环境易停振、走时精度不一致及误差大等等问题。

【国内原厂】长电科技面向5G射频功放，推出高密度异构集成SiP解决方案

6月18日，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，模块要有更高的功率，工作频率、更大的带宽和更小的模组尺寸。

编辑：‘黄飞’