芯和半导体即将亮相SFF&SAFE Forum2023美国站

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Foundry 论坛及SAFE论坛2023美国站（SFF & SAFE Forum 2023）的活动。

在三星Foundry论坛中, 参与者能获得三星的远景规划及最新的技术创新，并聆听来自顶级技术专家和行业领袖嘉宾的演讲。在三星 SAFE 论坛中, 您还将了解到三星SAFE合作伙伴分享的行业趋势及在EDA, IP, DSP, 及Packaging领域的挑战和解决方案，了解高性能计算和汽车领域的先进设计解决方案，并在展馆通过与SAFE合作伙伴的讨论和合作，拓宽对行业趋势和创新技术的见解。

技术演示

芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示，包括：

Metis：先进封装SI/PI分析

Metis为3DIC Chiplet先进封装提供了完整的SI/PI/多物理场分析解决方案，支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在内的众多主流先进封装工艺。

Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

Metis在半导体行业国际在线平台3D InCites的最新评选中胜出，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

IRIS：先进工艺制程下的片上无源建模与仿真

芯和半导体射频设计平台支持从芯片、封装、模组到板级的射频全链路设计，包括射频系统设计工具XDS、片上射频及高速无源抽取工具IRIS、PDK建模及验证工具iModeler/iVerifier；IPD包括各种标准和定制集成无源器件及芯片电容等。

IRIS在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星8nm LPP FinFET 工艺及28FDS FD-SOI 工艺。凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

审核编辑：刘清