泰凌微电子系统级射频芯片（SoC）通过ZigBee 3.0认

泰凌微电子，作为一家面向物联网应用的高集成低功耗芯片研发公司，正式宣布其ZigBee射频芯片基于最新版ZigBee协议栈标准、已经通过了ZigBee兼容平台测试，测试使用了DSR公司的ZBOSS 3.0 （ZigBee 3.0）协议栈，泰凌微电子可以开始向用户提供ZigBee 3.0 SDK（软件开发工具包）。ZigBee 3.0是低功耗物联网技术的主要选择之一，它涵盖ZigBee的所有功能，同时第一次统一了ZigBee应用标准，使得Zigbee应用的开发更加便捷。 ZigBee 3.0标准支持智能家居，智能照明和其他市场的设备之间的互连互通，这意味着产品开发人员和服务提供商可以提供功能更丰富、兼容性更好的解决方案。

ZigBee 3.0平台认证确保泰凌微电子提供的ZigBee解决方案（TLSR8646，TLSR8269等）符合最新的ZigBee联盟要求，在最大范围内满足智能设备之间的互操作性。基于泰凌Zigbee3.0SDK，系统厂商和其他设计商可以为消费者和企业提供高品质的创新产品和服务，包括智能家居、智能照明、能源管理、安防、传感器和医疗保健监控产品。

在本次认证中，泰凌微电子与其战略合作伙伴DSR公司合作，使用了基于DSR ZBOSS 3.0的最新协议栈。ZBOSS 3.0是一套轻便、高性能的ZigBee 3.0软件协议栈，允许所有设备角色，并提供便捷的cluster接口，同时内存和功耗都大幅优化。

泰凌微电子为客户提供一整套用于ZigBee应用的开发工具，包括参考原理图和设计、完整的SDK、工具链、参考应用源代码。对于希望开发新的ZigBee 3.0应用的客户，ZBOSS协议栈也将作为泰凌微电子SoC芯片的一部分提供。这套完整的方案可以帮助客户快速切入市场推出新产品。