博通宣布为不断增长的可穿戴设备市场推出支持

　　低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间

　　北京，2013年12月12日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日为其嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。如需更多新闻，请访问www.broadcom.com。

　　博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power （A4WP） 标准，为物联网生态系统开启了创新之门。此外，BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM® Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。

　　博通无线连接嵌入式连接部门高级总监Brian Bedrosian谈到：“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技术也正在迅速增长，并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗，我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品，满足更多的细分市场的需求，促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。”

　　ABI Research市场情报公司高级分析师Joshua Flood谈到：“在未来数年内，可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货，2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货，实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说，Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。”

　　主要特点：

　　· 兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案

　　· 单芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射频（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术

　　· 全面的软件支持，包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件（SDK）

　　· 专门为1.2V单模纽扣电池而优化

　　· 该芯片支持2个串行外围接口（SPI）

　　· 低延迟和低功耗设计

　　· 外形小6.5 x 6.5 mm，占用面积小

　　· 支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式

　　· PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片

　　· 支持安全的空中下载（OTA）更新

　　产品推出时间：

　　目前博通提供BCM20736评估板（EVB）和SDK供客户评测开发。

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　　关于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com