ST可调式芯片提升4G网速及电池寿命

　　意法半导体（ST）推出新系列高度微型化自适应装置，新产品可最佳化手机天线性能，避免电话无预警断线，并延长电池使用寿命。

　　意法半导体的新产品ParaScan可调整合电容器（STPTIC）透过调整电容值，使手机功率放大器与天线之间在各种工作条件下高效传输电能。 STPTIC有助于提升手机射频辐射功率、改善通话性能及解决手机贴近或远离耳朵时的多频率段使用问题，同时尽可能降低放大器功耗，以延长电池使用寿命。

　　不同于市场上通常包含多个开关电容的手机天线解决方案，STPTIC可更滑顺地调整电容，无须分步调整，因此可得到更精准的电容值。此外，STPTIC的尺寸/占板面积小，采用意法半导体的整合被动与主动元件技术（IPAD）整合一个可调整电容器及相关控制电路。

　　意法半导体部门副总裁暨特殊应用离散元件与IPAD产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示，4G手机需要出色的无线性能，以确保可靠的通话品质、高速数据服务及更长的电池使用寿命，意法半导体STPTIC产品为4G LTE手机带来更佳的调谐电容选择，全球五大手机厂商中已有两家选择这项技术，并已用于现有产品的天线匹配设计。

　　全新STPTIC系列采用新一代ParaScan钛酸锶钡（Barium Strontium Titanate， BST）调谐电容技术。新产品可满足无线系统设计人员的要求，Q系数高值达到2.7GHz，控制电压变化引起的电容变化比例高于3:1，在规定工作温度范围内性能稳定。新产品易于设计，只需要少数的外部元件，其高功率输出可满足全球行动通讯系统（GSM）标准的要求。

　　STPTIC系列的主要特性：

　　? 电容值范围：2.7 至 8.2 pF

　　? 大输出功率（+36 dBm）

　　? 大调谐范围（3.5:1）

　　? 高线性元件（IP3 》 60dB）

　　? 高品质系数（Q系数）高达2.7 GHz

　　? 低漏电流（小于 100 nA）

　　? 与意法半导体的天线调谐电路相容（STHVDAC 系列）

　　STPTIC元件采用6针脚的microDFN 封装和覆晶（flip-chip）封装，已开始提供样品给主要客户，由意法半导体直接供货。