挤掉德州仪器，高通称雄无线移动芯片市场

　　电子发烧友网讯：***管业界普遍对2012年半导体行业市场普遍看淡，IHS iSuppli 分析数据显示，全球156家领先半导体原厂中，超过59%的厂商遭受营业收入下滑。其中，如果非要谈市场亮点，那不得不提到移动设备依旧火爆的销售市场，业界也普遍看好此市场增长预期。与移动芯片紧密相连的高通受益于移动市场的迅猛上涨，在今年普遍萧条的电子/半导体市场中杀出，收入仍以双位数的爆炸性增长，晋升第三强，直逼三星、英特尔，傲视半导体原厂群雄。另一个与之相反的消极关注点——德州仪器今年以双位数领最大跌幅，被高通急速上升之势压在脚底，黯然退居第四。

　　在排行榜中，高通凭借其移动市场的高速增长顺利挤掉德州仪器，剑指三星、英特尔。

　　据IHS研究数据，2012年从移动市场增长受益的厂商除高通外，还包括博通，索尼，恩智浦，英伟达和联发科等。

　　高通在今年的增长预估将超过27%——在前20强芯片制造厂商中位居首位。作为全球最大的无晶圆厂芯片制造厂商，高通从排名第九跃升到第三，高通只用了两年时间！高通如此迅猛的增速，恰恰反映了移动市场爆发性增长以及巨大需求。

　　数以十亿计的智能手机高增量、大批量需求，包括苹果iPhone5助推市场，成就了高通在2012年最为得意的芯片设计及制造半导体厂商之中的枭雄地位。仅凭两年时间前进六位，这本就创造了半导体市场领域少见的战绩。

　　2012年IHS芯片原厂排行榜数据与IC Insights上月发布的数据是相一致的。根据IC Insights数据，高通将超越德州仪器，名列第四位，排在英特尔、三星、***专业芯片晶圆铸造厂台积电之后。而IHS的排名不包括晶圆铸造厂，高通是根据芯片合同生产芯片的厂商，因而被列其中。