RFID电子标签封装工艺

　　RFID技术又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

　　1、天线制造 绕制天线基板印刷天线基板蚀刻天线基板。

　　2、凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模 .因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便 ,灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中 可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题，还未目前正蓬勃兴起的 RFID标签的柔性化生产提供条件。

　　3、RFID芯片互连方法 RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此，应尽可能减少工序，选 择低成本材料，减少工艺时间。 倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式：各向同性导电胶(ICA )加底部填充，各项异性导电胶，不导电胶直接压合钉 头凸点的方法。采用ICA,优点是成本低，固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐，难以降低 成本，通常固化时间长，难以提高生产速度。通常是实用低成本，快读固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版 印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机贴放 到对应位置，然后热压固化。 还有另一种键合方式是先制造RFID模板，然后将其与天线基板进行铆接组装。