2010年全球短距离无线IC出货可超越20亿颗

2010年全球短距离无线IC出货可超越20亿颗

市场研究机构ABI Research预测，全球短距离无线通讯IC──包括蓝牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出货量可在2010年超越20亿颗规模，较09年成长约两成；该机构并预测2014年的出货数字可达到50亿颗。

蓝牙IC的出货量是占据整体短距离无线通讯IC出货最大宗的一种，ABI Research分析师Celia Bo表示，其占据比例超过55%；其次则是占有率35%的Wi-Fi晶片。以应用来看，手机是蓝牙晶片进驻率最高的产品，除了提供两支手机或是手机与蓝牙耳机之间的资料传输，蓝牙也逐渐渗透PC与笔记型电脑、UMD、游戏机无线摇杆等其他消费性电子装置。

低功耗与短距离传输是蓝牙技术的两项关键；在2009年12月，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发表新版低功耗蓝牙规格(Bluetooth low energy，BLE)，更进一步为该技术拓展了新的应用市场，可支援需要低成本、低功率无线连结技术的各种装置。而随着晶片制造技术演进，蓝牙晶片的平均销售价格也持续下降，因此开创了许多新商机。

ABI Research并指出，包含两种以上短距离无线技术的整合型晶片，带来了更进一步的成本节省与晶片尺寸缩小，也掀起短距离无线IC领域的一股流行新风潮。目前最主要的三种整合型方案包括：蓝牙+FM、蓝牙+Wi-Fi+FM以及蓝牙+GPS，这些方案估计在2010年将占据整体蓝牙整合型晶片出货量的三成以上。

至于采用新版低功耗蓝牙规格的整合型晶片，预计到2014年会占据整体蓝牙整合型IC出货量的五成以上。