手机芯片火拼 台积电、联电坐收订单之利

手机芯片火拼 台积电、联电坐收订单之利

 两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发科在价格策略奏效下市场反应热烈，并向上游晶圆代工厂联电、台积电追加第4季投片;而展讯也卖到缺货，向台积电大增第4季投片量，粗估单季增幅约3成左右。两岸手晶芯片双雄火拼，台积电、联电俨然是坐收订单的大赢家。

　　  台积电、联电第4季营收皆可望呈现持平或微幅成长，其中台积电受惠于手机芯片与部分网通芯片客户投片量不减反增，几乎已经确立营收将有机会呈现3~5%的成长力道。大陆半导体业者指出，台积电大陆手机芯片客户展讯近期受惠内需山寨机市场热销，其中主推的芯片 Spreadtrum 6600L市场反应相当好，多款芯片几乎卖到缺货状态，并已紧急向芯片代工厂台积电追加代工订单。

　  　据晶圆厂业者表示，手机芯片的投片状况第4季相对亮眼，展讯在台积电投片量便从第3季的1.5万片8寸约当芯片，增加至第4季的2万片8寸晶圆，单季下单的增幅便高达3 成。这部分很可能是展讯一方面供给第4季急单出货，另一方面预先为2010年春节出货做暖身准备。因此展讯对第4季营收、2010年第1季营运都不看淡。

　　  而在联发科方面，在大陆手机芯片大降价的消息已传遍整个市场，据大陆业者指出，联发科6225基频芯片近期价格策略积极，甚至有的客户可享受到10~15% 价格优惠。此外，联发科先进制程65奈米的手机单芯片也逐渐放量出货，因此在入门芯片与高阶芯片2方面都求取一平衡策略。

　　  联发科为乘胜追击出货，也追加晶圆代工的投片量，保守估计第4季投片约较第3季成长约15%左右。晶圆厂方面则透露，联电在65奈米方面价格策略相当积极，加上后段封测厂矽品也相当配合大客户的要求，因此联发科得以享有上游晶圆厂、封测厂的供应链综效优势，维持毛利率在一定的水平之上。

　　  半导体业者认为，由于PC相关芯片如绘图芯片以及消费芯片等进入淡季，因此手机芯片由其来自大陆内需市场的联发科、展讯需求相对在第4季表现较为亮眼。