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MIMO RF前端模块及RF设计的技术挑战

MIMO RF前端模块及RF设计的技术挑战-对现有的无线局域网 (WLAN) 设备和芯片组制造商而言，最近获批准的802.11n 标准草案可谓一个新市场的催生力量。然而，...

阅读全文2017-11-25

设计RF芯片组满足WIMAX系统接收需求

设计RF芯片组满足WIMAX系统接收需求-在通信行业，新技术不断涌现。802.16标准（通常也称作WiMAX）将成为新一轮技术发展??。全球微波接入()技术迅速席卷了...

阅读全文2017-11-25

无需外部SAW滤波器的多模收发器

无需外部SAW滤波器的多模收发器-现在的全球手机市场越来越多地要求2G和3G通信协议能具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同地区分配...

阅读全文2017-11-25

满足60GHz及更高频率应用需求的MMIC

满足60GHz及更高频率应用需求的MMIC-微波元件和模块的自动化生产已有多年历史。无数应用得益于大规模微波点对点链接所提供的能力。但在频率约为60GHz的...

阅读全文2017-11-25

集成式RF功放与滤波器前端的应用

集成式RF功放与滤波器前端的应用-CMOS设计人员多年来一直把各种功能集成到大型集成电路中。在通信终端中，到目前一直有两个RF元器件没有集成，即滤波...

阅读全文2017-11-25

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析

高速下行分组接入的接收端设计挑战分析-高速下行分组接入(HSDPA)能提供比通用移动通信系统(UMTS)更高的速率，但要求更强的处理能力、更大存储容量和高...

阅读全文2017-11-25

Maxim无线/射频功率放大器选择指南

Maxim无线/射频功率放大器选择指南-本文概括了Maxim针对蜂窝、PCS、802.11b、无绳电话以及Bluetooth等应用提供的射频(RF)功率放大器(PA)。列出了工作电压、电源...

阅读全文2017-11-25

CMOS技术缓解了RF电路在SoC中的集成挑战

CMOS技术缓解了RF电路在SoC中的集成挑战-随着半导体制造能力允许在单块芯片上集成数千门逻辑电路，系统级芯片(SoC)开始占据未来IC技术的中心。不过，当...

阅读全文2017-11-25

一种集成多波段、低噪声的差分BiCMOS LC VCO的设计

一种集成多波段、低噪声的差分BiCMOS LC VCO的设计-随着无线通信事业的飞速发展，产生了多种通信技术标准，诸如Bluetooth，GSM，WiFi，ZigBee等，通信频率也从...

阅读全文2017-11-25

RF功率器件的设计及应用

RF功率器件的设计及应用-为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率...

阅读全文2017-11-25

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