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探讨碳化硅材料在制备晶圆过程中的关键技术和

随着信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长，传统硅材料在面对一些特殊应用场景时已经显示出其局限性。...

阅读全文2023-12-25

8英寸碳化硅衬底产业化进展

当前，大尺寸衬底成为碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。...

阅读全文2023-12-24

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议

12 月 22 日消息，据意法半导体官微消息，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。...

阅读全文2023-12-24

增强GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能以适应实际器

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。...

阅读全文2023-12-24

碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑

SiC器件在击穿场强、热导率、熔点、禁带宽度、电子饱和漂移速度等方面具有优势。...

阅读全文2023-12-24

SiC器件在电能质量控制产品中的应用

电能质量控制产品的性能指标不仅与控制系统的性能指标及控制算法密不可分，也与电力电子功率器件的性能指标密切相关。...

阅读全文2023-12-24

用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块

电源模块的高级封装是非常重要。包装优化是提高性能的解决方案之一。...

阅读全文2023-12-24

针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封

GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化镓场效应管，采用 CCPAK1212i 顶部散热封装技术，开创了宽禁带半导体和铜夹片封装相结合的新时代。...

阅读全文2023-12-24

IGBT模块赋能马达驱动应用

近年来，我国年工业生产总值不断提高，但能耗比却居高不下，高能耗比已成为制约我国经济发展的瓶颈，为此国家投入大量资金支持节能降耗项目，变频...

阅读全文2023-12-24

VMware不再有永久许可证了！

博通收购完成后不久，VMware就宣布了有关许可方式和对VMware客户的支持周期的变化。尽管他们声称旨在“简化”许可证，但这项改变却使情况变得更糟。他...

阅读全文2023-12-23

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