汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环

电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

台式电脑主机

03.用胶需求

电脑内存条芯片表面灌封填充
目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。

04.汉思新材料优势

汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。

05.汉思解决方案

根据客户需求和用胶痛点，我司推荐HS708底部填充胶，对IC孔位灌封填充，解决了客户之前打胶后产品导通不良及胶水凸包现象，成功为电脑内存条领域保驾护航，极大了提升了产品的寿命和可靠性。