三坐标测量仪三次元测量机是由X轴、Y轴、Z轴组成的三个导轨，具有测量功能。目前主要运用于机械、电子、模具、汽车、航空航天、零部件等工业领域中...

蔡司工业CTMETROTOM1是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是当经过准直且能量I0的射线束穿过被检物时，根据各个透射方向上各体积元的衰减系数从...

为便利各相关方准确界定强制性产品认证目录范围，市场监管总局根据强制性产品认证目录调整和认证依据相关标准调整等情况，修订形成《强制性产品认...

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装...

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设...

机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置进行测量的装置，使用合适的测量程序，还可以根据测量结果实现自...

TeledyneFLIR宣布未来将发布2款5-GigEVision产品：FORGE5-GigE2400万像素工业相机，型号为FG-P5G-244S8M-C、FG-P5G-244S8C-C。Forge-5G提供一系列经济实惠、易于使用的千兆网...

首先要理解清楚分压电路的原理，或者再基础一点，电阻器的原理。...

创芯海微推出YSP201-SOP6压力传感器-YSP201-SOP6是一款表压型硅压力传感器，专为需要0-47/100/1000 kPa压力测量的应用而设计。该产品基于行业公认的压阻技术，具...

特励达力科推出65GHz带宽12位高精度示波器-串行数据总线的速度不断提高 - PCI Express 6.0 提供每秒 64 GT/s的数据速率，而 USB4 v2.0规范提供80 Gbps的数据速率。这...