米尔STM32MP25系列产品荣获“2024‘物联之星’创新

在“2024‘物联之星’中国物联网行业年度评选”中，米尔电子的MYC-LD25X核心板及开发板凭借其高性能、多接口、边缘算力等优势，荣获2024“物联之星”创新产品奖。

米尔MYC-LD25X核心板及开发板获奖图

获奖产品介绍

‌MYC-LD25X核心板及开发板‌：

米尔基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。

米尔基于STM32MP25系列核心板开发板

STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，最高主频可达1.5 GHz，还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核，具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。此外，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2凭借先进算力、丰富接口和高安全性，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。

米尔电子MYC-LD25X核心板及开发板荣获2024“物联之星”创新产品奖，这一殊荣不仅充分证明了米尔电子在技术创新方面的卓越实力，更彰显了其嵌入式模组在物联网行业的广阔应用前景。展望未来，米尔电子将持续聚焦产品的技术创新，通过不断推出更具竞争力的嵌入式模组和完善的技术解决方案，推动嵌入式模组技术在更多应用场景落地，助力物联网生态系统的构建与完善。