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德明利亮相ELEXCON 2025,荣获“年度AI市场领军企业

时间:2025-08-28 11:52

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作者:admin

标签: 嵌入式  ELEXCON  存储  工业级 

导读:8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会,展示在AI产业规模化应用的创新实践。...

8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会,展示在AI产业规模化应用的创新实践。

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荣膺“年度AI市场领军企业奖”

凭借在AI存储领域的技术创新能力和市场表现,德明利荣获由ELEXCON组委会颁发的 “年度AI市场领军企业奖”。该奖项旨在表彰在人工智能技术规模化应用中发挥关键作用、推动产业进步的企业。

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聚焦场景需求,创新构建全栈产品体系

面对AI在智能终端、工业等场景的加速渗透,德明利基于“芯片+算法+系统”的全链条自主研发能力,持续优化产品性能、可靠性与适配能力。

“高集成"嵌入式存储:适配AIoT终端,助力边缘智能

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德明利嵌入式产品线涵盖LPDDR5/5X、UFS及eMMC,结合自研低功耗等固件技术,广泛应用于AI手机、AI PC、可穿戴设备及具身智能等多样化场景。

  • LPDDR5X数据速率可达8533Mbps,相较于上一代实现25%功耗优化;
  • UFS 3.1连续读取速度达2000MB/s;
  • eMMC5.1、LPDDR4X完成与国内主流SoC平台的兼容性验证。

产品在稳定性与耐久性方面达到行业先进水平,为端侧AI设备高并发数据处理提供稳定支持

“高可靠”工业级存储:实现全链路国产化,保障关键应用

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德明利工业级存储产品涵盖SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及内存条系列产品。

支持全链路国产化方案:DS1420、ES1020、VS1030等系列SSD采用自研主控芯片TW6501与国产存储颗粒,实现从芯片设计、封装测试到生产制造的国产化。

满足工业级特性:支持宽温运行、抗硫化、防尘抗震,保障工业控制、智慧交通、能源电力等关键基础设施运行。

“高性能”消费级存储:面向高性能AI应用,实现体验升级

德明利持续升级OEM存储解决方案,涵盖PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5内存条、移动存储等产品,满足专业用户与消费群体的多样化需求。

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  • PCIe 5.0 SSD顺序读取速度达14GB/s;
  • DDR5内存条支持128GB大容量及一键超频达10000+MHz
  • MicroSD产品搭载自研主控芯片SD6.0 TW2985
  • 全新外观便携式PSSD提供高达4TB的容量和2000MB/s的传输速率

随着人工智能技术向纵深发展,存储系统已从传统数据载体发展为智能设备的核心组件。德明利将持续聚焦核心技术自主创新,不断完善全场景产品布局,为AI提供高效、安全、可靠的存储基础设施。

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