瑞芯微全新芯片平台RK3506优势详解，高集成低功

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。

而RK3506芯片平台下的工业级芯片型号RK3506J，具备-40-85℃的工业宽温性能、发热量小，IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点，搭载瑞芯微工业专属定制的SDK，适合工业应用，今天就由触觉智能为大家解析RK3506J的五大技术亮点。

工业专属设计接口

RK3506J拥有丰富的工业网关所需接口，包括双百兆以太网口、CAN FD接口、DSMC并行通信总线可高效扩展FPGA、UART口、PWM口、SPI等，如图：

瑞芯微全新升级了RK3506J的IO设计，实现了矩阵配置机制及IOMUX灵活分配，PWM接口具备高速信号脉冲计数（HSC）、双向计数器、波形发生器，RS485可自动收发及读写方向快速切换，以太网支持IEEE1588协议，Flexbus接口可支持扩展接入高速ADC及DAC 采样速率可达100MSPS。

深度优化DSMC接口能力，尤其是FPGA对接带宽吞吐率，写延时小于75ns，读延时小于260ns，16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s。

低延时、高实时性

RK3506J支持AMP多核异构架构，一颗芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal灵活组合搭配，系统具备微秒级中断响应延迟（<5us），采用标准RPMsg核间通信机制。

瑞芯微提供针对Linux系统的Preempt-RT或Xenomai实时补丁，在采用stress-ng加负载测试条件下，系统调度实时性可以做到延时60+us。

基于EtherCATIgH 和CODESYS协议的系统级优化，通过以太网连接多个伺服驱动器从站精准控制伺服电机，控制周期为1毫秒时抖动延时90us左右，即实测延时抖动性能达到10%以内，可支持8轴总线控制。

轻量级UI框架

RK3506J SDK原生支持LVGL轻量级UI框架，并结合芯片内部2D硬件加速让LVGL运行更加流畅，具有<50KBRAM轻量级运行条件、包含30+组件、支持Freetype字体、跨平台支持等优点。从硬件上电到引导程序加载及内核加载，最后到UI显示，全链路启动优化，不到2.5S时间极速开机（实验室数据仅供参考）。

低功耗，续航更长

‌RK3506J满负载运行（CPU超频1.6GHz，DDR 800MHz）条件下，SOC功耗不足650mW，常温下温升小于17°。

多系统支持

RK3506J发布SDK支持LinuxKernel6.1，提供基于Buildroot、Yocto系统支持，同时支持AMP多核异构系统，并在瑞芯微平台多核架构上首次实现RTOS SMP模式，在实施系统中加入了多核调度的支持。

欢迎大家关注 触觉智能，瑞芯微RK3506工业级核心板与RK3506星闪网关开发板即将上线