AD20拼板步骤

电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。

那么问题来了，现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小，有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时，PCB加工制造倒还好说，但是到了PCB装配环节，那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线。

这里就需要对小块PCB进行拼版，拼成符合装配上机要求的合适的面积，或者拼成阴阳板，更加便于贴片装配。

AD20拼板步骤：

① 新建一个PCB文件，文件→新的→PCB，括号里的大写字母表示快捷键。

② 在新建的PCB界面里，点击放置→拼板阵列。

③ 按TAB键弹出设置栏，点击PCB Document框的…。

④ 根据储存位置选择要进行拼板的PCB文件。

⑤ Column Count表示拼板的列数量，Row Count表示拼板的行数量，Column Margin表示拼板的列边界宽度，Row Margin表示拼板的行边界宽度，根据自己需求设置行列边界宽度。

⑥ 切换到Keep-Out层，给拼板的PCB画边框。

⑦选中PCB，点击设计→板子形状→按照选择对象定义。

⑧ 3D效果图展示。