NanoCOM-TGU助力优化嵌入式移动应用

研扬科技的NanoCOM-TGU是迷你板型和高性能平台的最佳化集成，非常适用于以优化空间效率和处理性能为重的嵌入式和移动应用。NanoCOM-TGU由第11代Intel Core处理器系列(原名为Tiger Lake UP3)提供动力，不仅提供强大的计算能力，还提供由Intel Iris Xe图形引擎和Intel UHD Graphics支持的图形处理能力，以小尺寸优化AI和深度学习应用。高达16GB的板载带内ECC LPDDR4x内存（由Intel Tiger Lake UP3 SoC支持），可为嵌入式移动系统提供超高速内存。NanoCOM-TGU基于COM Express Type 10（85 mm x 55 mm）的迷你板型和高速I/O接口，大大缩短了应用的部署过程。

功 能 特 点

01

针对嵌入式移动系统中的

AI和深度学习进行了优化

NanoCOM-TGU由第11代Intel Core SoC提供动力，适用于需要密集数据和图形处理需求的应用。该SoC集成了强大的CPU和GPU，以及AI和深度学习加速引擎，以提高远程信息处理、公共部门和工业物联网应用的性能。

02

COM Express Type 10

迷你板型

COM Express Type 10迷你板型的NanoCOM-TGU，拥有减少嵌入式移动应用在设计和部署过程中所需的一切。虽然Type 10的板型尺寸仅为信用卡大小，但它集成了i7高性能CPU和高达16GB的内存，大大增强了小型超薄应用的性能。它还提供高速I/O接口，包括一个2.5千兆以太网、两个显示输出（eDP x 1和DDI x 1）和四个PCI Express通道，以满足所有需求。

03

高速内存和存储

搭载第11代Intel Core SoC的NanoCOM-TGU，支持高达16GB的带内ECC LPDDR4x内存，以提升物联网和大数据相关应用的数据处理性能。板载PCIe NVMe SSD接口支持高达256GB的存储容量，读/写速度比其他存储接口快数倍。

产 品 介 绍

Product Introduction

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第11代Intel Core 处理器系列(原名为Tiger Lake UP3)

板载LPDDR4x内存，最大支持16 GB

2.5千兆以太网 x 1

eDP x 1 , DDI x 1

高清音频接口

SATA3.0 x 2 , 板载PCIe SSD x 1

USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 2

PCI-Express [x1] x 4

COM Express Type 10, 迷你尺寸, 84 mm x 55 mm

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