RZ/G2L核心板CPU温升测试

1.测试目的

评估测试RZ/G2L核心板在不同环境温度下的温升情况。

2.测试结果

注：+85℃高温测试CPU安装散热片，45mm*45mm参考。

3.测试准备

2套RZ/G2L评估板HDG2L-IoT、网线、调试串口工具，电脑主机。

高低温试验箱。

4.测试过程

4.1 -20℃低温

将环境温度设置-20℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。

上电后RZ/G2L核心板启动后，此时环境温度-20℃，CPU温度 -6℃。

4.2 -40℃低温

将环境温度设置-40℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。

上电后RZ/G2L核心板启动，此时环境温度-40℃，CPU温度-24℃。

4.3 +70℃高温CPU满负载测试

将环境温度设置为+70℃，进行高温测试。

测试试验箱与主板环境。

1.未加负载

CPU占用率0%。

此时测得CPU温度为79℃。

持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。此时测得CPU温度为80℃。

2.满负载

CPU占用率95%。

此时测得CPU温度为87℃。

持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。此时测得CPU温度为88℃。

4.4 +85℃高温测试负载50%

将环境温度设置为+85℃，CPU安装散热片，进行高温测试。

测试试验箱与主板环境。

CPU占用率为47%。

此时测得CPU温度为92℃。

在85℃高温环境下8小时后，系统未出现死机，正常运行。

CPU温度为97℃。

5.RZ/G2L核心板

5.1 瑞萨RZ/G2L功能简介

● RZ/G2L RZ/G2LC

− 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores,

− 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core,

− 500-MHz Arm® Mali™-G31,

− Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

− Video processing unit,

− USB2.0 host / function interface,

− Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

− SD card host interface,

− CAN interface, CAN-FD * 2

− Sound interface.

● RZ/G2L

− 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

− 1 channel MIPI DSI interface,

− 1 channel MIPI CSI-2 input interface

5.2 基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞萨电子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-M33实时硬核，支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。

5.3 核心板硬件参数

5.4 瑞萨RZ/G2L 全功能评估板

万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G/5G模块接口、音频、WiFi等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。